וואָס איז די חילוק צווישן דורכקוק און טעסטינג אַ סיסטעם?

אין די פעלד פון קוואַליטעט פארזיכערונג און קאָנטראָל, ספּעציעל אין ינדאַסטריז אַזאַ ווי מאַנופאַקטורינג, עראָוספּייס און כעלטקער, די טערמינען 'ינספּעקטיאָן' און 'טעסטינג' זענען אָפט ינטערטשיינדזשאַבלי געניצט. אָבער, זיי פאָרשטעלן פאַרשידענע פּראַסעסאַז, ספּעציעל ווען עס קומט צו אַוואַנסירטע טעקנאַלאַדזשיז אַזאַ וויX-Ray דורכקוק סיסטעמען. דער ציל פון דעם אַרטיקל איז צו דערקלערן די דיפעראַנסיז צווישן דורכקוק און טעסטינג, ספּעציעל אין דעם קאָנטעקסט פון X-Ray דורכקוק סיסטעמען, און צו הויכפּונקט זייער ריספּעקטיוו ראָלעס אין ינשורינג פּראָדוקט קוואַליטעט און זיכערקייַט.

X-Ray דורכקוק סיסטעמען זענען אַ ניט-דעסטרוקטיווע טעסטינג (NDT) אופֿן וואָס ניצט X-Ray טעכנאָלאָגיע צו ונטערזוכן די ינערלעך סטרוקטור פון אַ כייפעץ אָן פאַרשאַפן קיין שעדיקן. די סיסטעמען זענען וויידלי געניצט אין פאַרשידן ינדאַסטריז אַזאַ ווי עלעקטראָניק, אָטאַמאָוטיוו און ווידעא פּאַקקאַגינג צו דעטעקט חסרונות אַזאַ ווי קראַקס, וווידז און פרעמד אַבדזשעקץ. פּראָדוקט, וואָס קענען זיין ונ דורך אַנאַלייזד פֿאַר זייַן אָרנטלעכקייַט.

דער פּראָצעס דורך וואָס אַ פּראָדוקט אָדער סיסטעם איז ינספּעקטיד אין אַ דורכקוק קאַמער צו ענשור אַז עס טרעפן די פארלאנגט סטאַנדאַרדס אָדער ספּעסאַפאַקיישאַנז. אין אַX-Ray דורכקוק סיסטעם, דורכקוק ינוואַלווז וויזשאַוואַל אָדער אָטאַמייטיד אַנאַליסיס פון די דזשענערייטאַד X-Ray בילדער. דער ציל איז צו ידענטיפיצירן קיין אַנאַמאַליז אָדער חסרונות וואָס קען ווירקן פּראָדוקט קוואַליטעט אָדער זיכערקייַט.

1. ציל: די ערשטיק ציל פון דורכקוק איז צו באַשטעטיקן העסקעם מיט פּרידיטערמינד ספּעסאַפאַקיישאַנז. דאָס קען אַרייַננעמען קאָנטראָלירונג גשמיות דימענשאַנז, ייבערפלאַך ענדיקן און די בייַזייַן פון חסרונות. 2.

2. פּראָצעס: דורכקוק קענען זיין געטאן וויזשוואַלי אָדער דורך אָטאַמייטיד סיסטעמען. אין X-Ray דורכקוק, בילדער זענען אַנאַלייזד דורך טריינד אָפּערייטערז אָדער אַוואַנסירטע ווייכווארג צו ידענטיפיצירן קיין אַנאַמאַליז. 3.

3. רעזולטאַט: דער רעזולטאַט פון די דורכקוק איז יוזשאַוואַלי אַ דורכפאַל / דורכפאַל באַשלוס באזירט אויף צי די פּראָדוקט טרעפן געגרינדעט סטאַנדאַרדס אָדער נישט. אויב חסרונות זענען געפֿונען, די פּראָדוקט קען זיין פארווארפן אָדער געשיקט פֿאַר ווייַטער אפשאצונג.

4. אָפטקייַט: דורכקוק איז יוזשאַוואַלי געפירט אויס אין פאַרשידענע סטאַגעס פון די פּראָדוקציע פּראָצעס, אַרייַנגערעכנט ינקאַמינג מאַטעריאַל דורכקוק, אין-פּראָסעס דורכקוק און לעצט פּראָדוקט דורכקוק.

טעסטינג, אויף די אנדערע האַנט, יוואַליוייץ די פאָרשטעלונג פון אַ פּראָדוקט אָדער סיסטעם אונטער ספּעציפיש טנאָים צו באַשטימען זייַן פאַנגקשאַנאַליטי, רילייאַבילאַטי און זיכערקייַט. אין די פאַל פון X-Ray דורכקוק סיסטעמען, טעסטינג קען זיין יוואַליוייטינג די פאָרשטעלונג פון די סיסטעם, די קאַלאַבריישאַן און די אַקיעראַסי פון די רעזולטאַטן.

1. ציל: די ערשטיק ציל פון טעסטינג איז צו אַססעסס די אַפּעריישאַנאַל פיייקייט פון אַ סיסטעם אָדער פּראָדוקט. דאָס כולל אָפּשאַצן די פיייקייט פון אַן X-Ray דורכקוק סיסטעם צו דעטעקט חסרונות אָדער די אַקיעראַסי פון די געשאפן בילדער. 2.

2. פּראָצעס: טעסטינג קענען זיין דורכגעקאָכט ניצן אַ פאַרשיידנקייַט פון מעטהאָדס, אַרייַנגערעכנט פאַנגקשאַנאַל, דרוק און פאָרשטעלונג טעסטינג. פֿאַר X-Ray דורכקוק סיסטעמען, דאָס קען אַרייַננעמען פליסנדיק אַ מוסטער פון באַוווסט חסרונות דורך די סיסטעם צו אַססעסס זיין פיייקייט צו דעטעקט זיי.

3. רעזולטאַטן: דער רעזולטאַט פון די פּראָבע איז יוזשאַוואַלי אַ דיטיילד באַריכט אַוטליינינג די סיסטעם ס פאָרשטעלונג מעטריקס, אַרייַנגערעכנט סענסיטיוויטי, ספּעסיפיסיטי און קוילעלדיק יפעקטיוונאַס אין דיטעקטינג חסרונות.

4. אָפטקייַט: טעסץ זענען טיפּיקלי דורכגעקאָכט נאָך ערשט סעטאַפּ, וישאַלט אָדער קאַלאַבריישאַן פון אַ X-Ray דורכקוק סיסטעם און זענען דורכגעקאָכט פּיריאַדיקלי צו ענשור פארבליבן סיסטעם פאָרשטעלונג.

ביטע לאָזן אונדז צו באַקענען איינער פון אונדזער געזעלשאַפטX-Ray דורכקוק סיסטעם